晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）以BGA技術為基礎，是一種經過改進和提高的CSP。有人又將WLP稱為晶片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP）。晶圓級封裝技術以圓片為加工對象，在圓片上同時對眾多芯片進行封裝、老化、測試，最后切割成單個器件，可以直接貼裝到基板或印刷電路板上。它使封裝尺寸減小至IC芯片的尺寸，生產成本大幅度下降。
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