今日芯聞   9月9日  星期四

英特爾計劃十年砸800億歐元在歐設廠，并開放愛爾蘭工廠為汽車芯片代工

總投資達60億元！景德鎮中科泛半導體產業園項目開工

碳化硅襯底材料廠商天岳先進科創板IPO成功過會，將于上交所科創板上市

華芯拓遠天津二期工廠建設計劃已啟動，瞄準MEMS慣性器件研發

2021年度廣東省工程技術中心名單揭曉 涉及存儲芯片、半導體封裝等領域研發

二季度韓國芯片制造設備支出66.2億美元 同比大增但環比下滑

SEMI：Q2全球半導體設備出貨金額達到249億美元 同比增長48%

果納半導體獲數千萬元A+輪融資 專注集成電路傳輸領域

國家大基金二期或投資存儲企業佰維存儲

巨化股份：已建成投運3500噸PVDF，后續產能預計明年上半年建成

RISC-V公司睿思芯科完成數千萬美元A輪融資

捷聯微芯獲新一輪融資 為公安部認證的3家ETC芯片提供商之一

高通CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作 芯片短缺問題明年基本解決

富捷電子：二期產能擴充項目已于8月順利完工，月產能目前可達250億只

環宇智行完成5000萬元A輪融資，用于提升產品算力及芯片研發