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第一屆晶圓級SiP先進封裝產線圓滿落幕發布日期:2021-10-01

2021年9月29日,凱意科技第一屆晶圓級SiP先進封裝產線及大會在ELEXCON 2021上圓滿落幕。

ELEXCON 2021展覽面積達6萬平方米,吸引了超過40777名專業級觀眾前來參觀交流。本次展會為期三天,SiP先進封裝產線級大會現場觀眾絡繹不絕,絲毫不受疫情因素的影響。

展會及晶圓級封裝產線入口

凱意科技本次受邀作為深圳國際電子展(ELEXCON 2021)技術合作伙伴,攜手:庫力索法、ITW、PARMI、Heller、普洛賽斯、升士達科技、恩歐西等行業頂尖設備制造商,在展會現場共同搭建一條400平方米晶圓級SiP先進封裝產線,與業界分享最新的工藝技術,同期邀請深圳大學王序進院士團隊和業界一起探討行業發展趨勢、挑戰及解決方案。

產線搭建及部分設備

SiP先進封裝產線及大會現場,觀眾積極踴躍交流互動

ELEXCON電子展是中國產業的風向標之一,也是科技應用領域工程研發、采購、決策人員探尋行業走向的高精尖一站式平臺,凱意科技作為展會技術合作伙伴,我們會精益求精,不斷創新,希望能夠和ELEXCON 電子展一同為產業的發展做出一點貢獻。

第一屆晶圓級SiP先進封裝產線及大會載譽收官,但精彩未完待續,讓我們相約2022年9月14-16日第二屆封裝產線。



深圳市凱意科技有限公司,是一家電子制造技術的提供商,利用20多年在電子行業的積累,為全球一流的半導體設備和材料制造商在中國提供銷售和售后服務,同時為制造工廠提供制程技術服務,幫助制造工廠更快的完成新產品小批量到量產的過程和提高制造的品質和良率。

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